半导体 第7页

全球NAND闪存收入Q2环比增长7.4% 但市场需求仍低迷

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TrendForce 集邦咨询日前发布报告,第二季 NAND Flash 市场需求仍低迷,供过于求态势延续,使 NAND Flash 第二季平均销售单价(ASP)续跌 10~15%,而位元(比特)出货量在第一季低基期下环比增长达 19.9%,合计第二季 NAND Flash 产业营收环比增...

联发科回应“天玑9300芯片过热”:毫无根据,终端产品Q4发布

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联发科发布公告称,关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热,其内容错误毫无根据,该媒体也未与公司求证,公司已要求撤下此文并刊登更正。联发科表示,天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。在今年 5 月份的时候,...

三星电子手机存储芯片将涨价10~20% 客户包括小米 OPPO等

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芯片行业分析师表示,尽管 PC 芯片的需求仍然疲软,但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象,特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济日报》,三星电子公司最近与其客户(包括小米、OPPO 和谷歌)签署了 DRAM 和 NAND 芯片供应协议,价格比其现有合同高出 10-20%。三星一位...

一加Ace 2 Pro首发SK海力士全球最大容量24GB LPDDR5X内存

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SK 海力士今日宣布,开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能 LPDDR5X 内存的 24GB 封装产品。SK 海力士 24GB LPDDR5X 内存介绍如下:24GB LPDDR5X DRAM 封装产品在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压标准范围 1.01~1.12...

骁龙8 Gen4将采用自研CPU架构 弃用Arm 首上12核

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高通公司即将推出一款全新的采用自研的Nuvia CPU架构的骁龙移动平台,而在此前高通此前一直使用Arm公版架构,这将标志着高通公司在手机芯片领域的一次重大转变。值得一提的是,Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。然而,这一局面很快就将被高通公司所...

台积电2纳米制程工厂已规划增至三个 将在2025年量产

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据台湾地区《经济日报》报道,台积电昨日宣布,因应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术,但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,该公司将拥有三个 2...

二季度芯片业绩依旧低迷 三星、SK海力士均存储芯片宣布将继续减产

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据路透社报道,三星电子今日表示,全球存储芯片市场最糟糕的时期已经过去,但仍计划延长减产,因为市场需求复苏很大程度上受限于人工智能领域使用的高端芯片。此举凸显了半导体领域前所未有的低迷,这也导致三星的芯片业务部门在今年前六个月产生了创纪录的 8.9 万亿韩元(IT之家备注:当前约 499.29 亿元人...