高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy处理器多核测试中获得了7400分 提升幅度高达49%
三星 Galaxy S24 系列将在某些地区搭载骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器，高通尚未正式推出该处理器，因此我们目前对其了解不多，但新的爆料表明，这款处理器将有很大的性能提升。根据爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6...
半导体 第7页
台积电考虑在日本建设第二座晶圆厂 日本计划继续提供建厂成本三分之一的补贴
据外媒报道，台积电2021年11月9日宣布与索尼在日本熊本县成立合资公司并建设的合资工厂，在电装公司入股并增加12/16纳米制程工艺之后，已在去年4月份动工建设，计划在明年投产。而从外媒最新的报道来看，已在日本建设合资工厂的台积电，也有意在日本再建设一座工厂，有消息称他们已经在考虑，日本方面也计划继...
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
据《Mint》，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。这位部长表示，美光在印度的投资刺激了那些观望者态度的转变；因此，确保该公司的第一家工厂尽快投入运营符合政府的利益。美光...
全球NAND闪存收入Q2环比增长7.4% 但市场需求仍低迷
TrendForce 集邦咨询日前发布报告，第二季 NAND Flash 市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使 NAND Flash 第二季平均销售单价（ASP）续跌 10~15%，而位元（比特）出货量在第一季低基期下环比增长达 19.9%，合计第二季 NAND Flash 产业营收环比增...
联发科回应“天玑9300芯片过热”：毫无根据，终端产品Q4发布
联发科发布公告称，关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热，其内容错误毫无根据，该媒体也未与公司求证，公司已要求撤下此文并刊登更正。联发科表示，天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。在今年 5 月份的时候，...
三星电子手机存储芯片将涨价10~20％ 客户包括小米 OPPO等
芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO 和谷歌）签署了 DRAM 和 NAND 芯片供应协议，价格比其现有合同高出 10-20%。三星一位...
一加Ace 2 Pro首发SK海力士全球最大容量24GB LPDDR5X内存
SK 海力士今日宣布，开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能 LPDDR5X 内存的 24GB 封装产品。SK 海力士 24GB LPDDR5X 内存介绍如下：24GB LPDDR5X DRAM 封装产品在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压标准范围 1.01~1.12...
骁龙8 Gen4将采用自研CPU架构 弃用Arm 首上12核
高通公司即将推出一款全新的采用自研的Nuvia CPU架构的骁龙移动平台，而在此前高通此前一直使用Arm公版架构，这将标志着高通公司在手机芯片领域的一次重大转变。值得一提的是，Arm是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。然而，这一局面很快就将被高通公司所...
台积电2纳米制程工厂已规划增至三个 将在2025年量产
据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个 2...
二季度芯片业绩依旧低迷 三星、SK海力士均存储芯片宣布将继续减产
据路透社报道，三星电子今日表示，全球存储芯片市场最糟糕的时期已经过去，但仍计划延长减产，因为市场需求复苏很大程度上受限于人工智能领域使用的高端芯片。此举凸显了半导体领域前所未有的低迷，这也导致三星的芯片业务部门在今年前六个月产生了创纪录的 8.9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 499.29 亿元人...