第三季度NAND Flash价格跌幅将扩大至8%-13% 且跌势恐将延续至第四季度
TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于供需失衡急速恶化，第三季度 NAND Flash 价格跌幅将扩大至 8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度。TrendForce 集邦咨询在报告中指出，由于需求未见好转，NAND Flash 产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智...
半导体 第12页
芯片测试核心部件'宽频带同轴探针'国产化！打破国外垄断，价格直接砍半，已供不应求
据中国电子科技集团公司第九研究所消息，近日，九所发布半导体集成电路测试核心部件 —— 宽频带同轴探针最新研究成果。▼ 图自中国电子科技集团公司第九研究所据介绍，“宽频带同轴探针”应用于芯片工艺模型测试、工艺监控和成品测试，贯穿芯片制作全过程，半导体芯片在封装之前，必须经过探针测试...
美国半导体立法前，众议院议长佩洛西丈夫突击买入英伟达500万美元股票
据报道，最新披露的财务信息显示，美国国会众议院议长南希・佩洛西（Nancy Pelosi）的丈夫在本周的一项立法投票之前，买入英伟达最多价值 500 万美元的股票期权。这项立法将提供数百亿美元补贴，以提振美国的芯片制造业。佩洛西提交的披露报告显示，她的丈夫保罗・佩洛西（Paul Pelosi）于 6...
日月光封测中坜厂斥资67.8亿元扩建新厂房及扩增先进封测产能，预计2024年Q3完工
据联合新闻网报道，全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资 300 亿元新台币（约 67.8 亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能。据悉，新厂 7 月 15 日举行开工动土典礼，预定 2024 年 9 月完工投产。合计下来，日月光集团在中坜工...
三星证券建议三星电子分拆代工业务并于美国上市
三星证券近日发布报告称，随着 DRAM 销售额连续两个季度下滑，三星电子须提升晶圆代工领域产品组合多元化，更建议分拆晶圆代工部门，并在美国上市。“宏观经济进一步恶化，三星电子的 DRAM 产能利用率正在下降，这意味着消费者的可支配收入正在减少，其库存负担正在增加，”该券商补充说，“此外，全球物流问题...
英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能 将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造
英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾 80 亿令吉（约合 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计 2024 年第三季度建成投产。出席仪式的英飞凌首席运营官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模...
中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）晶体管领域取得重要进展 探索其尺寸的极限微缩是实现高密度三维集成的关键
近日，中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）晶体管领域取得重要进展。据悉，a-IGZO 被视为实现高密度三维集成的最佳候选沟道材料之一。三维集成技术的本质是为提高晶体管在芯片上的集成密度。因此，对于兼容后道工艺的 a-IGZO 晶体管来说，探索其尺寸的极限微缩是实现高密度三维集成的关键...
预计2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元
TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入 SiC（碳化硅）技术，预计 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元（约 71.9 亿元人民币），至 2026 年将攀升至 39.4 亿美元（约 264.77 亿元人民币）。报告指出，目前车用...
台积电估今年资本支出400亿美元，将继续扩大特殊制程资本支出
晶圆代工龙头台积电董事长刘德音今天下午在线上法人说明会中指出，今年资本支出规模可能落在 400 亿美元（约 2688 亿元人民币）至 440 亿美元（约 2956.8 亿元人民币）的低点，明年资本支出会维持有纪律地投资。台积电总裁魏哲家表示，以往台积电主要扩大先进晶圆制程资本支出，不过近年...
富士扩建美国工厂，提高CMP浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力
半导体材料厂商富士胶片（FUJIFILM）日前宣布对其美国业务 3.5 亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高 CMP 浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。包括美国生产设施投资在...