三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能

三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能

三星电机 6 月下旬宣布,将追加投资 3000 亿韩元(约 15.51 亿元人民币)用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资将用于 FCBGA 的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。三星电机表示,计划通过此次投资,...

联发科天玑8000系列芯片将采用台积电4nm制程工艺

联发科天玑8000系列芯片将采用台积电4nm制程工艺

数码博主 @数码闲聊站 今日透露,联发科下一代天玑 8000 系列芯片将采用台积电 4nm 工艺打造,结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。今年 3 月,联发科发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片,而联发科新的天玑...

曝苹果iPhone 14系列依然使用Lightning接口,USB-C最快明年!

曝苹果iPhone 14系列依然使用Lightning接口,USB-C最快明年!

不久前,欧盟通过了一项临时决议,确定要在2024年秋季前,强制让所有手机以及平板等使用USB Type-C接口。目前大部分安卓手机已覆盖Type-C接口,但苹果却一直坚持没有更换。有爆料称,苹果在今年秋季至少推出四款iPhone...