抢先台积电，消息称三星电子将于6月30日开始量产3纳米芯片
据 BusinessKorea 报道，三星电子将于 6 月 30 日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的 3 纳米半导体。报道称，三星电子将于 6 月 30 日正式宣布大规模生产基于 GAA 的 3 纳米半导体。GAA 晶体管结构优于目前的 FinFET 结构，因为它可以减少芯片尺寸和功耗。如...
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显示驱动IC下半年价格将进一步下跌，Q3厂商毛利率或大幅修正
由于需求减少，尤其是面板行业的需求减少，显示驱动 IC（DDI）价格将在 2022 年下半年继续下滑。据《电子时报》报道，该人士称，由于面板价格持续大幅下跌，面板制造商正以超出预期的规模调整其芯片库存，这可能迫使他们大幅削减 DDI 芯片订单。除了面临出货挑战外，DDI 制造商还可能面临下游客户要求...
工信部杨旭东：加大政策支持力度，推动提升汽车芯片供给能力
6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业...
台积电大多数制程明年涨价6%
集微网消息，业内消息人士透露，台积电已确定，从 2023 年 1 月起，大多数制程的价格将上涨约 6%，尽管最近有人担心，2022 年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。图源：电子时报据《电子时报》报道援引上述人士称，许多 IC 设计公司对今年年底前的销售前景表示悲观，原因是在宏观不确定性日益增加...
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆控股披露美国建12吋硅晶圆厂计划 投资50亿美元
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新 12 吋硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地，预期将在 2025 年投产，能在该市创造多达 1500 个就业机会。根据公告透露，这家 300 毫米（12 英...
济南大力促进集成电路产业发展：预计2025年形成500亿级产业规模
济南市上周发布《关于促进集成电路产业发展的意见》（以下简称《意见》），提出到 2025 年，济南设计能力明显提升，材料、制造、封测技术和产能形成重大突破，产业链闭环生态基本形成；培育 8-10 家龙头企业，20 家以上具有核心竞争力的领军领先企业，形成 500 亿级产业规模，在功率器件、集成电路设计...
中国FPGA处理器赛道加剧内卷，16/28nm竞争打响：国产芯片高端化仍需3-5年
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全球 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初...
高通推新款Wi-Fi 7射频前端模组，商用终端预计下半年上市
高通技术公司宣布推出全新 Wi-Fi 7 射频前端模组，旨在打造卓越的 Wi-Fi 和蓝牙体验，将为汽车和物联网终端带来出色的无线性能。据介绍，这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E 和下一代标准 Wi-Fi 7 而设计，适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿...
台积电今年成熟制程投资逾40亿美元，特殊制程应用占比将持续冲高
据台媒《经济日报》报道，台积电先进制程领先群雄并持续扩产之际，向提供客户全方位服务，旗下成熟制程扩充升级特殊制程也不遗余力。报道称，业界估计，台积电今年成熟制程相关投资逾 40 亿美元，明年也不会低于 40 亿美元，换算两年来成熟制程累计投资近百亿美元。台积电先进制程进展备受市场关注，但实际上该公司...
日本半导体设备前五个月销售额超756亿元，创历史新高
根据 MoneyDJ 报道，日本半导体设备销售续旺，5 月销售额连 17 个月增长、创下历史次高，今年 1-5 月销售额飙涨 3 成、破纪录。根据 Yahoo Finance 的报价显示，截至 6 月 24 日，东京威力科创大涨 2.16%、Advantest 上扬 1.12%、晶圆切割机大厂 Di...