三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大连接高性能和高密度电路的和GPU的FC-BGA基板产能
三星电机 6 月下旬宣布，将追加投资 3000 亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资将用于 FCBGA 的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。...
半导体 第14页
美国龙头厂商芯片报价大幅提高且难以交货，消息称欧美部分电信客户已转单联发科、瑞昱等
台湾经济日报称，由于全球网络通信芯片持续缺货，再加上美国龙头厂商芯片报价大涨，客户即使接受涨价也无法如期取得芯片。因此，欧美部分电信客户要求网通厂更改终端设计，并改用联发科、瑞昱芯片。业界人士透露，此前电信行业往往会采用美系龙头厂的芯片，并由通讯运营商设计制造 xDSL、光纤客户端、IAD 整合接取...
2021年全球MPU芯片供应商排名发布：前五名MPU供应商将总销售份额扩大到86% 英特尔第一、苹果第二、华为海思第九
日前全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了全球 MPU 报告。报告显示 2021 年前五名 MPU 供应商将总销售份额扩大到 86%。新排名显示，长期处于领先地位的英特尔在微处理器的总销售额中下滑接近一半。根据 IC Insights 的最新数据，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价...
长电科技：公司可以实现4nm手机芯片封装
长电科技在互动平台表示，公司可以实现 4nm 手机芯片封装，以及 CPU，GPU 和射频芯片的集成封装。据介绍，相比于传统的芯片迭加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。...
谷歌前CEO施密特：2025年中国大陆地区或将成为全球最大芯片产地
近日，谷歌前 CEO 施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆地区芯片产业发展，到了 2025 年，中国大陆地区或将成为全球最大芯片产地。目前，全球最大的芯片产地是中国台湾地区。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多...
消费电子需求放缓，韩国5月份全国芯片库存达过去四年多来的最高水平
据国外媒体报道，近期消费电子类存储芯片需求已经降温。韩国统计厅周四发布的数据显示，韩国 5 月份全国芯片库存达过去四年多来的最高水平。数据显示，韩国 5 月份全国芯片库存较上年同期增长 53.4%，为四年多最大增幅，仅次于 2018 年 3 月存储芯片行业库存 54.1%。自去年 10 月以来，芯片...
三星宣布已量产3纳米芯片 先于台积电 全球首家
三星电子有限公司周四宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。三星公司在一份声明中说，与传统的 5 纳...
三星与ASML达成协议：采购下一代High-NA EUV光刻机，单价近26亿元
据 BusinessKorea 报道，三星电子副董事长李在镕于 6 月中旬结束了对欧洲的商务访问，此行他与 ASML 公司就引进该荷兰半导体设备制造商的下一代极紫外（EUV）光刻设备进行了会谈。报道称，李在镕于 6 月 14 日（当地时间）在荷兰 ASML 总部会见了 ASML 首席执行官 Pete...
因芯片短缺的缓解开始抵消供应链瓶颈和成本上升，有助于大众汽车在 2022 年下半年业绩强劲
大众汽车首席执行官本周二表示，因芯片短缺的缓解开始抵消供应链瓶颈和成本上升，预计公司 2022 年下半年业绩强劲，并预计在追赶竞争对手特斯拉方面将取得进展。路透报道称，大众汽车首席执行官 Herbert Diess 表示:“我们的营收比以往任何时候都要多。”他强调道，由于缓解了半导体短缺，大众汽车正...
印日联手 瑞萨联手塔塔汽车开发下一代汽车电子产品 为国内和全球市场设计、开发和制造半导体解决方案
日本芯片制造商瑞萨电子和印度塔塔汽车表示，两家公司已结成战略合作伙伴关系，为国内和全球市场设计、开发和制造半导体解决方案。据路透社报道，两家公司在一份声明中表示，瑞萨将与印度最大的电动汽车制造商塔塔汽车合作，开发“下一代汽车电子产品”，以加快电动汽车和联网汽车的增长。作为合作的一部分，瑞萨还将与塔塔...