群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目
据台湾省经济日报报道，中国台湾面板大厂群创光电将于 6 月 24 日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业...
半导体 第19页
2022年第一季度全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五
TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆，推升该季度产值连续十一季度创下新高，达 319.6 亿美元（约 2147.71 亿元人民币），环比增长 8.2%，较上一季度略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至...
晶圆厂需求旺盛，氖气，氦气等电子气体市场将继续保持中高速增长 俄罗斯替代在哪？
研究机构 TECHCET 日前发布报告，预测 2022 年全球电子气体市场规模将达到约 68 亿美元，同比增速达到 8%，并预计到 2026 年，电子气体市场规模将达到每年 90 亿美元。TECHCET 称，市场增长动能主要源于特种气体，先进制程逻辑、存储产品工艺复杂，工序增加，带动刻蚀气、光刻气等...
世界上首个使用偏振的超快光处理器面世，计算密度比电子芯片高几个数量级
据 Phys.org 报道，近日英国牛津大学研究人员在《科学进展》上发表了一篇论文，开发了一种使用光的偏振来实现最大化信息存储密度的设备。新研究使用多个偏振通道展开了并行处理，计算密度比传统电子芯片提高了几个数量级。光具有可利用的特性，如不同波长的光不会相互影响，光纤可用于传输并行数据流。同样，不同...
TrendForce：下半年电源管理芯片需求分化，中小厂商面临压力
今年上半年以来半导体短缺出现复杂局面，不同应用芯片需求出现分歧，其中电源管理芯片总体需求仍相对良好，但也因为应用广泛而预计在下半年供需情况将逐渐分化，其中以车用开关稳压器、多通道电源管理芯片等需求最强劲。研究机构 TrendForce 指出，今年上半年，面板、家电、消费电子、笔记本电脑等市场对功能与...
市场不确定性、代工厂开出苛刻条件，消息人士称IC设计公司面临两难境地
IC 设计公司正在与晶圆代工厂商就 2022 年底至 2023 年初期间的投片时间展开谈判，部分企业指出，虽然下游客户价格压力越来越大，但上游代工厂产能依旧紧张，并且除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，使后者压力倍增。DIGITIMES 报道指出，在去年芯片产能紧缺的高峰期，IC 设计公...
日本提供237亿元补贴，分析师称不看好台积电的海外投资项目
日本经济产业省近日表示，将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供高达 4760 亿日元（约 237.05 亿元人民币）的补贴。对此中国台湾知名分析师陆行之表示，尽管看起来大手笔补助要比美国看起来有江湖道义，但也要具体看是日本政府的无偿补助，还是政府及客户共同投资下强行要求技术转移。...
台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂 总共投资400亿美元
台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建 4 座价值 100 亿美元的设施，用于制造 3nm 芯片。据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元...
佳能将发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的Grade10升级包，可每小时生产300片晶圆
佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。据介绍，KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑。新发...
英特尔、英伟达、AMD开始在全领域竞争 打响‘全面战役’
一系列接二连三的大事件，为英特尔、英伟达、AMD 三大巨头围绕数字化时代的异构计算 CPU+GPU+FPGA / DPU 的“竞夺”提供了更多的想象空间，也成为了日后分野的新注解。英特尔在独立 GPU 领域卷土重来，在 IPU 领域亦不断出新，借助在硬件、软件、架构和制程方面的革新以及 IDM2.0...