集成2.6万亿个7nm晶体管，世界最大AI芯片打破单设备训练大模型记录
以造出世界上最大加速器芯片 CS-2 Wafer Scale Engine 闻名的公司 Cerebras 昨日宣布他们已经在利用“巨芯”进行人工智能训练上走出了重要的一步。该公司训练出了单芯片上全世界最大的 NLP（自然语言处理）AI 模型。该模型具有 20 亿个参数，基于 CS-2 芯片进行训练。...
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天马全制程Micro-LED试验线在厦开建
天马发布公布称，拟与联营公司厦门天马显示科技有限公司、厦门国贸产业有限公司、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司、厦门市翔安投资集团有限公司在厦门投资成立合资项目公司，建设一条从巨量转移到显示模组的全制程 Micro-LED 试验线。该项目总投资：11 亿元人民币。项目建设内容包括 Micro-LED...
格芯：新加坡新厂房首台设备搬入，预计2023年进行产能爬坡
半导体代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。格芯表示，已完成新加坡产能扩容项目的主要建设，包括 25 万平方英尺（2.3 万平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在 2...
三星电子有望下周宣布3nm工艺量产！先于台积电
据国外媒体报道，5nm 制程工艺量产已有两年的台积电和三星电子，都在全力推进 3nm 工艺的量产，两家公司是都计划在今年量产。而韩国媒体根据最新的消息报道称，三星电子有望在下周宣布 3nm 制程制程工艺的量产事宜。如果三星电子真如外媒报道的那样，在下周宣布 3nm 工艺量产，他们在这一制程工艺上，就...
晶圆代工扩产延迟 半导体设备再度面临交期延长至18-30个月 预计明年产能年增率降至8%
TrendForce 集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至18-30个月不等的困境，在设备交期延长前，预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13% 及 10%。TrendForce 集邦咨询表示，目前来看半导体设备递延事件对 2022 年扩产计划影...
封测厂商已为AMD、英伟达2023年新平台订单做好准备
据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。英文媒体最新的报道就显示，芯片封测厂商就已为英伟达和 AMD 2023 年将推出的新平台做好了准备，准备迎接明年这两大厂商的封测...
台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降，但仍高于90%
据国外媒体报道，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电、联华电子等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。但英文媒体最新的报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率，在今年三季度将会下滑，不会继续满负荷运行。不过，...
盛美上海：公司获得美国某主要客户两台订单，分别将于Q2末和Q3初交付
近日，盛美上海在接受机构调研时表示，去年公司在中国大陆以外拓展了四个大客户。其中获得美国某主要客户两台订单，分别将于 Q2 末和 Q3 初交付，这将在国际一流厂商中产生群体效应，加快清洗设备进入全球市场。目前，盛美上海将巩固美国市场，获取批量订单，从 SAPS 拓展到其他设备。公司长期目标 50%...
卡巴斯基实验室入股俄罗斯类脑计算芯片初创公司
据俄媒报道，卡巴斯基实验室近日入股初创公司 Motiv NT，占股 15%，交易金额约为数千万卢布。Motiv 公司成立于 2017 年，据称致力于开发模拟人脑神经机制的类脑计算芯片，较传统 CPU 计算架构更为高效，此前公司曾发布“阿尔泰”（Altai）处理器设计，并通过 FPGA 验证了其性能优...
谷歌前CEO施密特：美国即将输掉芯片竞争，要让台积电、三星建更多工厂
谷歌公司前 CEO 埃里克・施密特 (Eric Schmidt) 在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。▲ 施密特施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制...