HBM4内存接口位宽将达到2048bit 实现翻倍 采用16-Hi堆叠模式
据三星官方消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展，9.8Gbps 的 HBM3E 产品已开始向客户提供样品，而 HBM4 内存预计 2025 年推出。虽然目前还没有关于 HBM4 的正式规范，但台积电在 2023 OIP 论坛阿姆斯特丹厂上给出了部分制定中的标准。台积电称...
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十铨发布T-FORCE XTREEM DDR5超高频内存条 可选7600 8000 8200MT/s型号
十铨发布 T-FORCE XTREEM DDR5 系列内存条，可选 7600、8000 及 8200MT/s 型号。十铨 T-FORCE XTREEM DDR5 内存条介绍如下：T-FORCE XTREEM DDR5 内存采用 2mm 厚度的铝合金马甲，鳍片式设计使其质量、热容量同步提高，且使用专业...
美光科技正在出样128GB DDR5内存模块 采用32 Gb DDR5内存芯片
据 AnandTech 消息，美光科技在本周的财报电话会议上表示，正在出样 128 GB DDR5 内存模块，采用美光今年早些时候发布的 32 Gb DDR5 内存芯片。据报道，美光的 32 Gb DDR5 芯片采用该公司的 1β (1-beta) 制造工艺，目前官方暂未透露其速度和功耗信息。32...
DDR5 PC内存推荐 未来DIY装机主流
DDR5内存在不断的降价，不久就会成为DIY装机主流，因为4800MHz、5200MHz、5600MHz、6000MHz价格几乎无差距，所以如果CPU带K的话，选择选择是6000MHz及以上，使用DDR5内存需求支持DDR5的主板和CPU，12代酷睿、13代酷睿、7代锐龙都支持，DDR5的话，建议3...
一加Ace 2 Pro首发SK海力士全球最大容量24GB LPDDR5X内存
SK 海力士今日宣布，开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能 LPDDR5X 内存的 24GB 封装产品。SK 海力士 24GB LPDDR5X 内存介绍如下：24GB LPDDR5X DRAM 封装产品在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压标准范围 1.01~1.12...
七彩虹上架新款战斧内存条：16G*2DDR4-3600 409元
七彩虹此前推出了 DDR4-4000 高频内存条，16G*2 容量首发 599 元。现在，七彩虹又推出了一款频率稍低的型号，16G*2 DDR4-3600 售价 409 元。据介绍，新款战斧优化了外观，设计语言棱角分明，更具视觉冲击力。参数方面，新款战斧 DDR4-3600 内存时序为 CL18，工...
美光HBM3 Gen 2内存现已向客户出样品 带宽可达1.2TB/s
据 Tom's Hardware 报道，美光今日宣布其 HBM3 Gen 2 内存正在向客户提供样品。美光称其 HBM3 Gen 2 内存是世界上速度最快的，具有 1.2 TB / s 的聚合带宽，8 高堆叠容量为 24GB。未来还有 12 高堆叠版本，容量可达 36GB。美光称其新内存是最...
DDR5内存和DDR4内存的区别是什么？
内存DDR5和DDR4的区别是什么？1、内存频率DDR5相比DDR4频率实现翻倍！DDR4刚上市时，主流内存频率一般只有2133和2400MHz，后期才进一步将内存频率提升到2666Mhz或以上，目前旗舰级DDR4内存频率可以做到4266MHz或更高。而DDR5内存上市初期发布的起步频率就是4800...
SK海力士第5代1β工艺内存进入验证阶段 能效大幅提升
SK 海力士现已进入其第 5 代 1β 工艺 DRAM 的合作伙伴验证过程。图为 SK 海力士第 4 代 1α 工艺内存条据报道，在 SK 海力士的 1β 工艺大致相当于 12 纳米工艺。消息称，最新的 1β DRAM 的效率提高了 40% 以上，采用 EUV 光刻工艺...
KLEVV科赋 雷霆BOLT X系列内存DDR4 3200MHz KD48GU880-32A160U用的是什么内存颗粒？
韩国SK集团旗下新型存储厂商ESSENCORE爱思德突出消费/专业级品牌KLEW中文名称“科赋”，高效率的企业组织。全方位的产品规划，以及来自世界各地半导体经验丰富的高层次人才，促使KLEW科赋一直走在存储领域前端。融合同优质原厂厂商芯片供给优势，独居匠心的瓦星设计及出色的产品性能，提升创新客户的数...