TrendForce 集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至18-30个月不等的困境，在设备交期延长前，预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13% 及 10%。
TrendForce 集邦咨询表示，目前来看半导体设备递延事件对 2022 年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在 2023 年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响。
报告指出，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约 2-9 个月不等，预计将使该年度产能年增率降至 8%。
此外，TrendForce 集邦咨询补充称，疫前半导体设备交期约为 3~6 个月，2020 年起交期被迫延长至 12~18 个月。2022 年，除每年固定产量的 EUV 光刻机，其余机台交期再度延长至 18~30 个月不等。