半导体代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。
格芯表示，已完成新加坡产能扩容项目的主要建设，包括 25 万平方英尺（2.3 万平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在 2023 年进行产能爬坡。
据介绍，一旦完成，格芯新厂房将提供每年 45 万片晶圆（300mm）的制造产能，从而将格芯新加坡工厂的总产能提升至每年约 150 万片晶圆（300mm）。
格芯 2021 年 6 月宣布将投资大约 40 亿美元（50 亿新加坡元）来扩建新加坡园区，旨在满足全球市场对芯片日益增长的需求。