封测

封测厂商已为AMD、英伟达2023年新平台订单做好准备

半导体

据国外媒体报道,无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能,以确保相关芯片的代工,进而在推出之后及时供货,满足客户的需求,提供代工服务的厂商,也需要提前做好准备,以应对客户的大单。英文媒体最新的报道就显示,芯片封测厂商就已为英伟达和 AMD 2023 年将推出的新平台做好了准备,准备迎接明年这两大厂商的封测...