2022-06-22半导体

TrendForce 集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至18-30个月不等的困境，在设备交期延长前，预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13% 及 10%。TrendForce 集邦咨询表示，目前来看半导体设备递延事件对 2022 年扩产计划影...

2022-06-21半导体

据国外媒体报道，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电、联华电子等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。但英文媒体最新的报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率，在今年三季度将会下滑，不会继续满负荷运行。不过，...

2022-06-20半导体

TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆，推升该季度产值连续十一季度创下新高，达 319.6 亿美元（约 2147.71 亿元人民币），环比增长 8.2%，较上一季度略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至...

2022-06-06半导体

据业内消息人士透露，联电拟上调 22/28 纳米等热门制程 2023 年的报价，幅度约为 6%。台媒《电子时报》报道指出，近期市场对于全球晶圆代工出现反转，多认为除台积电外，联电等其他厂商正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机。对此，半导体供应链厂商表示，晶圆代工厂并未释出降价消息，反而台积电 20...

2022-06-04半导体

6月4日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英（LinkedIn）网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。台积电指出，亚利桑那州厂于 2021 年 4 月动工兴建，预计 2024...