联发科

联发科回应“天玑9300芯片过热”:毫无根据,终端产品Q4发布

半导体

联发科发布公告称,关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热,其内容错误毫无根据,该媒体也未与公司求证,公司已要求撤下此文并刊登更正。联发科表示,天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。在今年 5 月份的时候,...

Lava Yuva 2 Pro智能手机搭载联发科Helio G37处理器

数码资讯

厂商 Lava 在印度推出了新的 Yuva 2 Pro 手机,搭载了更新的联发科 12nm 芯片 Helio G37、4GB 内存和 64GB 存储空间,还可通过 microSD 插槽扩展。并采用了新的相机模组重新设计背面。Yuva 2 Pro 手机采用 13MP 主摄像头和两个副摄像头,前置 5M...