Intel正在积极推进“四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。
对此，台积电自然不会坐视不理，对自己的技术也非常自信。
台积电总裁魏哲家声称，根据内部评估，台积电N3P 3nm工艺在性能方面就可以媲美Intel 18A，而且更早推出、更成熟、更省成本。
他还强调，台积电的2nm工艺比Intel 18A更加先进，2025年推出的时候将成为最先进的制程工艺。
Intel 20A/18A将会引入全环绕栅极晶体管RibbonFET，以及背部供电PowerVia。
台积电的N3/N3E/N3P/N3X 3nm系列则依然是传统的FinFET晶体管，2nm工艺上才会上马GAA全环绕晶体管。
其中，N2版本计划2025年下半年量产，N2P版本计划2026年底量产。
在过去的第三季度，5nm工艺为台积电贡献了37％的收入，遥遥领先其他节点，其次是7nm 16％、28nm 10％、16nm 9％。
3nm在这个季度第一次为台积电创收，就带来了约10.3亿美元(感谢苹果)。
相比之下，5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元，占比约8％。
附台积电TMSC不同制程收入占比：
