2022-07-14半导体

半导体材料厂商富士胶片（FUJIFILM）日前宣布对其美国业务 3.5 亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高 CMP 浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。包括美国生产设施投资在...

2022-05-31数码资讯

5月31日，富士正式发布了新款旗舰相机 X-H2s，机身售价 16700 元，7 月上市。这款相机搭载了新型 2616 万像素堆栈式 “X-TransTMCMOS 5 HS”传感器，其信号读取速度比当前型号快 4 倍，高速“X-Processor 5”的处理速度是当前型号的 2 倍。X-H...