高性能的无线网络单芯片
MediaTek Filogic 830 单芯片可提供高性能且优质的无线网络连接，可用于路由器、中继器、接入点和 Mesh 网状网络设备。芯片采用高能效 12 nm 工艺制程，具有强大的四核 Arm Cortex-A53 CPU、集成多频段 4x4 Wi-Fi 6/6E、两个 2.5G 以太网络接口、基于硬件的网络加速器，以及全面支持 Wi-Fi 联盟 Wi-Fi 6 Release 2功能。MediaTek Filogic 830 集成了双频 Wi-Fi 6基带，支持最高 1024QAM 调制、24 用户OFDMA 技术传输、BW160 和 8个 空间串流（SS）。
MediaTek Filogic 830 用途广泛，可在单一平台上实现多种高性能的路由器选项。例如：
6.0Gbps 双频 Wi-Fi 6（4x4 2.4GHz + 4x4 5GHz 4x4）
7.8Gbps 三频 Wi-Fi 6/6E结合 Filogic 630（2x2 2.4GHz + 4x4 5GHz + 3x3 6GHz）
其它功能包括高度集成的 Wi-Fi卸载引擎、双重封装（MAP-E）和双重翻译（MAP-T） IPv4/IPv6 网络加速器，以及安全硬件引擎，可降低四核 Arm Cortex-A53 64 位CPU的网络处理能耗，大幅提升整个平台的性能及续航能力。
MediaTek Filogic 830 平台让设备制造商自由建构功能强大的应用程序，打造差异化服务的解决方案，例如VPN、防病毒技术等多项功能。有线连接支持两个 2.5G 以太网络 HSGMII MAC 接口，设备制造商可根据市场需求，与各种千兆级（multigigabit）以太网交换机进行网络连接。