佳能（Canon）公司开始销售芯片生产设备FPA-1200NZ2C用于制造5nm芯片 不用光刻方案使用纳米印刷技术
佳能（Canon）公司近日发布新闻稿，开始销售芯片生产设备 FPA-1200NZ2C，表示采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造 5 nm 芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可...
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佳能将发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的Grade10升级包，可每小时生产300片晶圆
佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。据介绍，KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑。新发...