SK海力士因AI爆火HBM今年销售额将占整体内存逾10% 明年供应继续紧张
SK 海力士 CEO 郭鲁正在昨日举行的年度股东大会上表示，今年 HBM 在整体 DRAM 内存的销售占比将达到两位数，明年供应情况依旧紧张。在回答股东为何 SK 海力士在 AI 爆火、HBM 热销的去年仍出现 9 万亿韩元（当前约 482.4 亿元人民币）净亏损的提问时，郭鲁正表示这是因为占销售额...
半导体
SK海力士投资907亿美元打造全新半导体生产设施：2027年投运
据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央...
供应链称台积电5/3纳米制成提前近满载 宝山P1厂第四季度试产2纳米芯片
据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2 纳米进度亦优于预期，首季除了 8 英寸产能利用率缓步回升外，台积电的 12 英寸产利用率更是到八成以上，尤其是 5/4 纳米制程维持满载。而代工价近 2 万美元的 3 纳米（N3B、N3E）更是由 2023 年底的 75%...
台积电公布Q4财报 环比增加14.4% 为196.2亿美元 3nm、5nm、7nm工艺收入占比三分之二
近日，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示收入达到了6255.3亿新台币（约合人民币1433.09亿元），与去年同期基本相同，环比增加14.4%。若以美元计算，收入为196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增加13.6%，这一数字在台积电略高于预期值（188亿美元到196亿美元之间）...
台积电美国由于第一家工厂“遭受挫折” 第二座工厂遭遇“跳票” 投产延期至2027年或2028年
据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。台积电董事长刘德音在周四（今日）的业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家...
三星冻结半导体部门总裁以下高管的工资以应对2023年的巨亏
三星电子近日宣布，由于亏损创新高，决定冻结半导体部门（DS）总裁以下高管的工资。这也是自2015年来，三星电子首次冻结高管薪资。三星电子解释称：“管理层和高管已达成共识，现在迫切需要采取特别措施并以身作则，以应对日益恶化的业务业绩。”“冻薪”意味着工资被暂时或长期停止调整、提高或递增，这种措施由雇主...
华为新技术专利：提高晶圆对准效率和对准精度
根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于 12 月 12 日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。该专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号 CN117219552A，申请日期为 2022 年 6 月。附专利摘要部分如下：本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包...
英伟达成为半导体芯片业收入第一名 超过台积电、英特尔、三星电子
金融分析师丹・奈斯泰特（Dan Nystedt）近日指出，基于 2023 年第 3 季度各家财报数据，英伟达超过台积电和英特尔，坐上芯片行业收入第一宝座。英伟达第三财季营收为 181.20 亿美元（约 1293.77 亿元人民币），与上年同期的 59.31 亿美元相比增长 206%，与上一财季的 1...
台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6% NVIDIA、联发科、AMD等大厂已接受涨价
台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%，16nm以上则保持不变。报道称，台积电已将涨价计划通知客户。有半导体业者透露，NVIDIA、联发科、AMD等大厂已愿意接受涨价。根据台积电最新公布的第三季财报显示，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%，这主要得益于搭载A17 Pr...
美国着急了！台积电正在申请在中国大陆营运的无限期豁免 已获准于南京持续营运
据财联社报道，关于台积电已获得美国授权相关信息，台积电回应称，“台积电已获准于南京持续营运，台积电也正在申请在中国大陆营运的无限期豁免。此次基于美国商务部工业和安全局的建议，台积电预计将透过完成‘经认证终端用户’授权的申请程序取得无限期豁免。”据悉，此举标志着，美国放宽了对芯片制造商在内地经营的限制...