SK海力士因AI爆火HBM今年销售额将占整体内存逾10% 明年供应继续紧张
SK 海力士 CEO 郭鲁正在昨日举行的年度股东大会上表示，今年 HBM 在整体 DRAM 内存的销售占比将达到两位数，明年供应情况依旧紧张。在回答股东为何 SK 海力士在 AI 爆火、HBM 热销的去年仍出现 9 万亿韩元（当前约 482.4 亿元人民币）净亏损的提问时，郭鲁正表示这是因为占销售额...
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三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM：12层堆叠 对比前代带宽和容量上提升超过50%
三星电子今日官宣发布其首款 12 层堆叠 HBM3E DRAM —— HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的 HBM 产品。三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s，产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带...
长鑫存储要造HBM内存！已经向美国、日本的供应商下单制造、组装、测试HBM内存的设备 打破韩国垄断
据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求。报道称，长鑫已经在向美国、日本的供应商下单采购制造、组装、测试HBM内存的必要设备。这说明，相关开发设计工作已经完成，可以转入投产阶段。消息人士称，早在2023年...
得益于AI计算卡大量使用HBM内存 SK海力士DRAM市场占用率已达35% 达历史最高点
随着 HBM 内存在人工智能时代的重要性不断增加，DRAM 行业已开始逐渐朝着以质量为中心的赢家通吃的格局转变。市场研究公司 Omdia 的最新分析显示，SK 海力士今年第三季度的 DRAM 市场占有率已达 35%。Omdia 高级分析师 Jung Sung-kong 表示，由于生成式人工...
HBM4内存接口位宽将达到2048bit 实现翻倍 采用16-Hi堆叠模式
据三星官方消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展，9.8Gbps 的 HBM3E 产品已开始向客户提供样品，而 HBM4 内存预计 2025 年推出。虽然目前还没有关于 HBM4 的正式规范，但台积电在 2023 OIP 论坛阿姆斯特丹厂上给出了部分制定中的标准。台积电称...