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三星展望HBM4内存的方向:用FinFET立体晶体管 无凸点键合(bumpless bongding)封装

半导体

除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先,三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从...

三星HBM3E内存单颗粒36GB等效频率可达9.8GHz带宽1-1.1225TB/s 单计算卡内存达到216GB 带宽7.35TB/s!

半导体

在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上,三星披露了下一代HBM3E的情况,相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造,确切地说是14nm。单Die容量可达24Gb,8颗堆叠就是24GB,12颗堆叠就是36GB,相比H...

台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6% NVIDIA、联发科、AMD等大厂已接受涨价

半导体

台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%,16nm以上则保持不变。报道称,台积电已将涨价计划通知客户。有半导体业者透露,NVIDIA、联发科、AMD等大厂已愿意接受涨价。根据台积电最新公布的第三季财报显示,台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%,这主要得益于搭载A17 Pr...

苹果CEO库克访问浙江嘉善立讯精密工厂 表示:苹果有超过95%的产品仍在中国制造组装 愿和中国供应链探讨共赢

苹果Apple

据腾讯科技,苹果公司 CEO 库克日前到达浙江嘉善立讯精密工厂,并接受专访。浙江嘉善立讯精密工厂主要生产、组装全新 Apple Watch。库克在采访中表示,截至目前,苹果有超过 95% 的产品仍在中国制造组装,在过去 30 年的时间里推动了中国供应链的蓬勃发展。同时,库克表示苹果希望和供应链企业在...

比亚迪中国市场单一品牌销量第一 大幅超越大众和丰田 前9个月比亚迪累计销量197.8万

比亚迪

据乘联会9月车企销量排行显示,比亚迪销量遥遥领先,月销27.4万辆创下单月销量新高。比亚迪也力压大众汽车(21.7万辆)和丰田汽车(16.8万辆),再次拿下中国市场单一品牌销量第一。前9个月,比亚迪也达到了197.8万的累计销量,距离200万仅一步之遥,也有了冲击300万辆的年度目标。中国汽车凭借新...