资策会 MIC 预估，2023 年芯片供需趋稳定，2023 年至 2024 年晶圆制造产能可能供过于求。
据台媒《中央社》报道，资策会 MIC 产业顾问兼主任林柏齐认为，中国台湾主要晶圆代工厂商在去年投入产能扩建，不过预期到 2023 年至 2024 年，将有大量晶圆制造产能浮现，可望稳定半导体供需，但在目前终端需求下滑之下，也产生供过于求隐忧，后续产能建置步调须审慎规划。
对于晶圆代工价格问题，林柏齐指出，中国台湾晶圆代工价格维持高点，晶圆厂持续扩增产线与调涨价格，以台积电为例，上半年 16 纳米以下先进制程涨幅在 8% 至 10%，28 纳米以上成熟制程涨幅更达 25%。