三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM：12层堆叠 对比前代带宽和容量上提升超过50%
三星电子今日官宣发布其首款 12 层堆叠 HBM3E DRAM —— HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的 HBM 产品。三星 HBM3E 12H 支持全天候最高带宽达 1280GB/s，产品容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带...
DRAM
得益于AI计算卡大量使用HBM内存 SK海力士DRAM市场占用率已达35% 达历史最高点
随着 HBM 内存在人工智能时代的重要性不断增加，DRAM 行业已开始逐渐朝着以质量为中心的赢家通吃的格局转变。市场研究公司 Omdia 的最新分析显示，SK 海力士今年第三季度的 DRAM 市场占有率已达 35%。Omdia 高级分析师 Jung Sung-kong 表示，由于生成式人工...
三星电子手机存储芯片将涨价10~20％ 客户包括小米 OPPO等
芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO 和谷歌）签署了 DRAM 和 NAND 芯片供应协议，价格比其现有合同高出 10-20%。三星一位...
Omdia报告称三星DRAM市场份额42.8% 营收同比下降61.2%
根据市场调查机构 Omdia 于 8 月 6 日公布的报告，2023 年第 1 季度全球 DRAM 市场上，三星公司的销售额虽然下降了 61.2%，但市场份额为 42.8%，和上一季度相同，继续保持领先地位。Omdia 称，三星第一季度 DRAM 营收为 40.1 亿美元（IT之家备注：当前约 28...
三星电子成功开发出首款采用12纳米nm 16Gb DDR5 DRAM 功耗降低约23%
三星电子今日宣布，已成功开发出其首款采用 12 纳米（nm）级工艺技术打造的 16Gb DDR5 DRAM，并与 AMD 一起完成了兼容性方面的产品评估。▲ 图自三星电子，下同三星表示，这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的...
供应商让价意愿提高，第三季度DRAM价格跌幅扩大至近10%
今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前 DRAM 原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方转移至卖方端。报告指出，在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分 DRAM 供应商已开始有较明确的降价意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器...
第3季DRAM价格下跌3到8% 需求仍疲弱
据 TrendForce 研究，尽管有旺季效应和 DDR5 渗透率提升的支撑，第 3 季 DRAM 市场仍不敌俄乌战事、高通膨导致消费性电子需求疲弱的负面影响，进而使得整体 DRAM 库存上升，成为第 3 季 DRAM 价格下跌 3 到 8% 的主因，且不排除部分产品别如 PC 与智能手机领域恐出现...