三星电机

三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大连接高性能和高密度电路的和GPU的FC-BGA基板产能

半导体

三星电机 6 月下旬宣布，将追加投资 3000 亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资将用于 FCBGA 的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。...