2022-06-19半导体

IC 设计公司正在与晶圆代工厂商就 2022 年底至 2023 年初期间的投片时间展开谈判，部分企业指出，虽然下游客户价格压力越来越大，但上游代工厂产能依旧紧张，并且除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，使后者压力倍增。DIGITIMES 报道指出，在去年芯片产能紧缺的高峰期，IC 设计公...