台积电公布可简化3D芯片设计的3Dblox开放标准2.0版本 助力AI芯片
据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入 AI 新世代。报道称，两大 AI 芯片大厂中，AMD 的 MI300 系列已开始...
3Dblox
据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入 AI 新世代。报道称，两大 AI 芯片大厂中，AMD 的 MI300 系列已开始...