2022-07-14半导体

英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾 80 亿令吉（约合 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计 2024 年第三季度建成投产。出席仪式的英飞凌首席运营官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模...