TCL中环：已成为中国大陆地区最大的半导体材料制造出货商
TCL 中环在接受机构调研时表示，上半年，公司制造能力与产品竞争力不断提升，光伏材料的出货 34GW，全球市占率提升至 25.3%，盈利能力稳步加强；叠瓦组件持续进入到主要终端白名单，在市场的开拓上成绩显著；半导体材料方面，出货面积与全球市占率继续提升，持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货...
半导体材料
富士扩建美国工厂，提高CMP浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力
半导体材料厂商富士胶片（FUJIFILM）日前宣布对其美国业务 3.5 亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高 CMP 浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。包括美国生产设施投资在...